Samsung Định Hình Tương Lai Chip AI Với Công Nghệ Đúc 2 nm Mới

Samsung Electronics, một trong những công ty hàng đầu thế giới về bán dẫn, đã giới thiệu công nghệ đúc chip tiên tiến mới tại sự kiện Samsung Foundry Forum (SFF) tổ chức tại San Jose vào ngày 12-13/6. Công nghệ này bao gồm hai nút quy trình tiên tiến là SF2Z (2 nm) và SF4U (4 nm), dành riêng cho các chip HPC (High Performance Computing) và AI.

Công Nghệ SF2Z (2 nm)

SF2Z là nút quy trình 2 nm, kết hợp với công nghệ mạng lưới cung cấp điện mặt sau (BSPDN) tối ưu hóa. Bằng cách đặt các thanh ray điện ở mặt sau của tấm wafer, công nghệ BSPDN giúp loại bỏ tình trạng tắc nghẽn giữa các đường dây điện và tín hiệu. Điều này không chỉ tăng cường công suất, hiệu suất và diện tích (PPA) so với SF2 – nút 2 nm thế hệ đầu, mà còn giảm đáng kể độ sụt điện áp, nâng cao hiệu suất của các thiết kế HPC.

Công Nghệ SF4U (4 nm)

SF4U là nút quy trình 4 nm được cải tiến về PPA bằng công nghệ thu nhỏ quang học, cho phép thu nhỏ thiết kế khuôn chip hiện có mà không cần thay đổi nhiều về mặt kiến trúc. Nút 4 nm này dự kiến sẽ đi vào sản xuất từ năm 2025, trong khi nút 2 nm SF2Z dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2027. Hai nút quy trình này chủ yếu dành cho chip AI và HPC, nhưng Samsung cũng có kế hoạch áp dụng quy trình đúc này cho cả chip trên smartphone.

Hướng Đến Tương Lai Với Nút 1.4 nm

Samsung cho biết, hai nút quy trình cải tiến này là bước đệm cho nút 1.4 nm (SF1.4) trong tương lai. Hãng đang tích cực định hình công nghệ đúc dưới 1.4 nm bằng cách cải tiến vật liệu và cấu trúc. Kích thước nút quy trình nm tỷ lệ thuận với kích thước bóng bán dẫn. Bóng bán dẫn càng nhỏ cho phép trang bị nhiều bóng bán dẫn hơn vào chip, giúp nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ điện năng.

Tương Lai Của Công Nghệ Đúc Chip

Samsung đang nhắm đến việc dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn với các cải tiến về công nghệ đúc chip tiên tiến. Việc áp dụng các nút quy trình 2 nm và 4 nm mới sẽ không chỉ cải thiện hiệu suất và hiệu năng của các chip AI và HPC mà còn mở ra nhiều tiềm năng cho các ứng dụng trong tương lai, bao gồm cả các thiết bị di động như smartphone.

Với những cải tiến về công nghệ đúc chip, Samsung tiếp tục khẳng định vị thế của mình trong ngành công nghiệp bán dẫn. Công nghệ SF2Z và SF4U không chỉ đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về hiệu suất và tiết kiệm năng lượng mà còn mở ra nhiều cơ hội cho các ứng dụng công nghệ mới trong tương lai. Samsung đang hướng tới một kỷ nguyên mới với công nghệ đúc dưới 1.4 nm, hứa hẹn mang lại những đột phá vượt bậc trong hiệu năng và khả năng tiêu thụ năng lượng của các thiết bị bán dẫn.